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随着集成电路，微电子技术不断的发展，许多片式元件尺寸的逐步缩小，目前片式器件从1005已发展到0603，同时BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过80%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。 电路板从单层板到4层，8层甚至多层板，一个CM2上往往会有许多个元件，特别现在产品的设计开发越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对产品元器件的选择，电路，线路的走向在设计时多方考虑，通过OI61-844红外热像仪，你就可以在设计时全面加以了解。
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在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无需线路图即可快速定位板内短路点所在何处，以便于进一步处理。 在对整个电气产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔和风扇等，必须时时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过红外热像仪就可以方便的得出结果，并且可以定量地了解其热量传递(热传递，辐射，对流)的状况，从而做出相宜的改善。 |
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